光模块的发展趋势：高速率、低功耗、智能化引领变革
市场规模持续扩张，高速率光模块需求强劲
近年来，全球光模块市场规模呈现出稳步增长的态势。2024 年全球光模块市场规模约为 144 亿美元，同比大幅增长 52%，预计到 2029 年有望突破 370 亿美元。这一增长主要得益于数据中心、电信网络等领域对高速、大容量数据传输的需求不断攀升。特别是在数据中心内部互联中，东西向流量占比大，对高速率光模块的需求尤为突出。
随着 AI、云计算、大数据等新兴技术的迅猛发展，数据流量呈爆炸式增长，对光模块速率提出了更高要求。从市场趋势来看，800G 部署正在显著提速，成为当前光模块市场增长的主要推动力。同时，1.6T 产品也开始逐步放量，市场竞争进入新阶段。据统计，2025 年第二季度全球光模块销售额环比增长 10%，主要受益于 800G 以太网光模块需求的带动。此外，LightCounting 预测，2025 年全球以太网光模块市场规模增速仍将保持在 50% 左右，随后五年将进入相对稳定阶段，年复合增长率预计维持在 15% 至 18%。
技术演进：向高速率、低功耗、低成本和智能化迈进
高速率：提升驱动力主要来自交换芯吞吐容量和 Serdes 带宽提升
光模块速率的提升是行业发展的核心趋势之一。Serdes 是 ASIC 芯片与外界交换数据的基本单元，光端口带宽为 Serdes 带宽整数倍。随着技术的不断进步，光模块的速率从早期的 100G 逐渐提升至 400G、800G，甚至 1.6T。例如，英伟达即将推出的 GB300 芯片预计将在下半年出货，该芯片在交换设备层面进行了升级，将网卡端光模块从 400G 提升至 800G，交换机端光模块从 800G 提升至 1.6T。
低功耗：光电共封装光引擎（CPO）技术成为未来趋势
随着光模块速率的提升，功耗问题日益凸显。以 400Gb/s 光模块为例，早期功耗为 10 – 12W，预计随着技术进步长期功耗有望降低至 8 – 10W；目前 800Gb/s 光模块功耗为 16W 左右。为解决功耗问题，光电共封装光引擎（CPO）技术应运而生。通过将光引擎与交换芯片合封，可以降低互连 SerDes 功耗及成本，有效降低光模块未来随着速率提升而带来的功耗指数级增长。
低成本：多途径实现成本降低
降低成本是光模块行业发展的重要目标。主要通过调整机柜布局、DAC 代替光缆、非相干方案长距离拓展等途径实现。例如，在机柜布局方面，采用更紧凑的设计可以减少光纤的使用量，从而降低成本；在传输介质方面，DAC因其成本优势，在短距离传输中逐渐取代光缆；在技术方案上，非相干方案在长距离传输中的应用，也有助于降低成本。
产业链整合与生态协同深化，提升产业竞争力
为了增强竞争力、保障供应链稳定，头部企业纷纷加速产业链垂直整合。通过自研光芯片、拓展上下游业务，实现 “光芯片 – 模块 – 设备” 全链条贯通，提升关键元件国产化率，降低对进口芯片依赖。例如，国内一些领先的光模块厂商通过加大在光芯片研发上的投入，成功实现了部分光芯片的国产化替代，不仅降低了成本，还提高了产品的供应稳定性。
同时，产业联盟与企业合作日益紧密，上下游协同创新蔚然成风。光模块厂商与 AI 芯片、交换机企业深度绑定，联合优化产品性能，共同打造完整解决方案，以适应市场多元化需求。例如，光模块厂商与 AI 芯片企业合作，根据 AI 芯片的特点和需求，优化光模块的设计和性能，从而实现整个系统的高效运行。这种产业链整合与生态协同深化的趋势，有助于推动光模块产业生态的良性发展，提升整个产业的竞争力。
光模块行业正处于快速发展的黄金时期，市场规模持续扩张，技术创新日新月异，应用场景不断拓展，产业生态日益完善。对于相关企业而言，把握行业发展趋势，加大技术研发投入，积极拓展应用市场，深化产业链合作，将在激烈的市场竞争中抢占先机。对于投资者来说，光模块行业因其广阔的发展前景，也具备较高的投资价值。让我们共同期待光模块行业在未来为我们带来更多的惊喜与变革。
